封装的材料和类型有哪些?
包装材料
电子封装材料是指用于承载电子元器件及其互连线，具有机械支撑、环保和电子元器件散热功能，并具有良好电绝缘性的基体材料。它是集成电路的密封体。
金属包装材料、塑料包装材料、陶瓷包装材料
ic封装需要的物料清单有哪些?
材料:金属，陶瓷GT陶瓷，塑料GT塑料;
ic封装的主要考虑因素:
1.芯片面积与封装面积之比提高了封装效率，尽可能接近1:1;
2.管脚要尽可能短，以减少延迟，管脚之间的距离要尽可能远，以保证相互干扰，提高性能;
3.基于散热的要求，封装越薄越好。
封装主要分为DIP双列直插式和SMD贴片封装两种。从结构上来说，封装从最早的晶体管TO(如TO-89和TO92)封装发展到双列直插式封装，再到PHILIP公司开发的SOP小轮廓封装，之后逐渐衍生出SOJ(J-pin小轮廓封装)、TSOP (thin small outline封装)、VSOP(极小轮廓封装)、SSOP (miniature SOP)和TSSOP (small outline封装)。在材料和介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑胶等，对于很多高强度工况的电路，如军事、航空航天等，仍然有大量的金属封装。
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